HONOR Magic Fold sería el primer foldable con el nuevo Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm

El primer plegable de HONOR podría anunciarse a principios de 2022

Varios fabricantes han anunciado que lanzarán al mercado nuevos smartphones de gama alta que estarán impulsados por la nueva pieza de silicio de Qualcomm, el Snapdragon 8 Gen 1, entre esas marcas está la marca china HONOR.

Esta empresa, desde su independencia de HUAWEI, ha lanzado buenos e interesantes equipos, es por ello por lo que ha crecido rápidamente en el mercado, lo que la marca ha aprovechado inteligente, y es por eso por lo que ya trabaja en su primer dispositivo plegable, el cual llevará por nombre HONOR Magic Fold y sería uno de los primeros en tener el nuevo chip de Qualcomm.

Se dice que este dispositivo será presentado en los primeros meses de 2022, sin una fecha exacta por el momento. La serie de dispositivos Magic siguen siendo un misterio en cuanto a especificaciones, pues son parte de una nueva línea del fabricante como marca independiente, por lo que no sabemos realmente que equipos compondrán esta familia.

Esperamos que a lo largo de las próximas semanas podamos conocer más detalles e información sobre el HONOR Magic Fold, el que sería el primer plegable de la compañía, y el cual vendría impulsado por el Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm.