La industria de los semiconductores se posiciona como un sector estratégico para las principales potencias, sin excepción. El avance tecnológico se encuentra intrínsecamente ligado a la capacidad de producir o adquirir chips de vanguardia.
China ha invertido más de 41 millones de dólares
Es por ello por lo que Estados Unidos y sus aliados están implementando sucesivas rondas de sanciones destinadas a frenar el progreso tecnológico de China.
Ante esta coyuntura, China, bajo el liderazgo de Xi Jinping, se ve compelida a tomar una única vía: la inversión en su industria de semiconductores para alcanzar la autonomía tecnológica y reducir su dependencia de tecnologías extranjeras. Esta determinación se traduce en acciones concretas.
Dos de las inversiones más notables tuvieron lugar en 2014 y 2019, previo al desencadenamiento de la actual guerra tecnológica que observamos. En 2014, el gobierno chino inyectó aproximadamente $19,000 millones de dólares en la industria de semiconductores.
Para 2019, esa cifra se elevó hasta cerca de los $27,500 millones de dólares. Sin embargo, estas inversiones quedan eclipsadas por el anuncio más reciente de China. Según Reuters, la administración de Xi Jinping se prepara para realizar una inversión monumental de $41,000 millones de dólares en este sector.
La carta de China en esta disputa es SMIC
Esta semana, la rivalidad entre Estados Unidos y China ha tomado un giro inesperado. Como explicamos recientemente, Huawei presentó discretamente su nuevo smartphone, el Mate 60 Pro.
Este dispositivo cuenta con un procesador SoC Kirin 9000S que integra la conectividad 5G, y se presume que ha sido fabricado por Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) en su nodo de 7 nm de segunda generación. SMIC utiliza las avanzadas máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP) diseñadas y fabricadas por la compañía holandesa ASML.
Las sanciones implementadas por Estados Unidos y sus aliados, en teoría, deberían dificultar considerablemente que China produzca sus propios chips de vanguardia con conectividad 5G, al menos en el corto plazo.
Ya estarían fabricando chips de 5nm
No obstante, aunque los ingenieros chinos han logrado optimizar sus equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) para fabricar circuitos integrados de 7 nm e incluso de 5 nm, se enfrentan al desafío de desarrollar sus propias máquinas de litografía de ultravioleta extrema (UVE).
Sin este avance, les resultaría prácticamente imposible avanzar más allá de los 5 nm, que algunos expertos consideran que ya están al alcance de sus manos.
La inversión que está siendo planificada por el gobierno chino tiene como objetivo proporcionar a empresas como SMIC, y posiblemente incluyendo a Hua Hong Semiconductor, Honghu Suzhou Semiconductor Technology, Naura Technology Group y Advanced Micro-Fabrication Equipment, el impulso necesario para desarrollar y producir sus propias tecnologías de litografía de vanguardia.
ASML, el arma secreta de EUA
Sin embargo, China no está sola en esta carrera contrarreloj, ya que varios países, incluyendo a Estados Unidos y sus aliados, también están intensificando sus esfuerzos para fortalecer la industria de los semiconductores, con la clara intención de mantener una ventaja constante sobre China en el ámbito tecnológico.
En el escenario global de la tecnología de semiconductores, los actores clave incluyen al fabricante taiwanés TSMC, la empresa surcoreana Samsung y la estadounidense Intel. Sin embargo, la carta más fuerte que poseen Estados Unidos y sus aliados es la compañía ASML.
Actualmente, ASML se encuentra inmersa en el desarrollo de sus primeros equipos de litografía de ultravioleta extrema (UVE) de alta apertura (EUV High-NA). Estos equipos representarán un avance aún más significativo que las máquinas de litografía UVE actuales que están siendo utilizadas por TSMC y Samsung para fabricar chips de 3 nm.
ASML tiene previsto tener sus primeras máquinas EUV High-NA listas para mediados de esta década, y es altamente improbable que China pueda desarrollar su propio equipo UVE en un plazo tan breve.
Incluso en el escenario poco probable de que lograran hacerlo a finales de esta década, los fabricantes de semiconductores afiliados a la alianza habrían acumulado varios años de experiencia trabajando con las máquinas UVE de alta apertura.
Esta ventaja les conferiría una posición competitiva sólida en comparación con sus contrapartes chinas. Un punto final para destacar es que un equipo de litografía UVE de alta apertura tendrá un costo aproximado de $300 millones de dólares, el doble de lo que vale una máquina UVE de primera generación.
