China ha invertido más de 41 millones de dólares en tecnología por restricciones de EUA

La industria de los semiconductores se considera de importancia estratégica para las principales potencias, y esto no es una excepción. El progreso tecnológico en este ámbito está inextricablemente vinculado a la capacidad de producir o adquirir chips de última generación. 

Sanciones históricas contra China

Es por ello que los Estados Unidos y sus aliados están implementando una serie de sanciones sucesivas con el objetivo de restringir el avance tecnológico de China.

En esta coyuntura, el país liderado por Xi Jinping tiene una única alternativa: invertir en su propia industria de semiconductores para reducir su dependencia de tecnologías extranjeras. Y eso es precisamente lo que está sucediendo.

Dos de las mayores inyecciones de capital se realizaron en 2014 y 2019, antes de que estallara la actual guerra tecnológica que estamos presenciando.

Inversión millonaria del gobierno

En 2014, el gobierno chino destinó aproximadamente $19.000 millones de dólares a su industria de semiconductores, y para 2019, esa cifra aumentó considerablemente, alcanzando casi los 27.500 millones de dólares. 

Sin embargo, estas inversiones parecen pequeñas en comparación con lo que se avecina en China. Según informa Reuters, la administración de Xi Jinping está preparando una inversión masiva de alrededor de $41.000 millones de dólares.

El principal activo tecnológico de China es SMIC, mientras que el de Estados Unidos y sus aliados es ASML.

Procesador Kirin marca un antes y un después

En la presente semana, el conflicto en curso entre Estados Unidos y China ha experimentado un giro inesperado. Como previamente informamos, Huawei lanzó su nuevo smartphone, el Mate 60 Pro, sin alardes.

Este dispositivo integra un SoC Kirin 9000S con conectividad 5G, presumiblemente fabricado por Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC).

Este SoC se produce en su proceso de 7 nanómetros de segunda generación utilizando equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) diseñados y fabricados por la empresa neerlandesa ASML.

China sale avante a pesar de las restricciones

Las sanciones implementadas por Estados Unidos y sus aliados, en teoría, deberían impedir que China, al menos temporalmente, pueda desarrollar sus propios chips de última generación con conectividad 5G. 

No obstante, a pesar de que los ingenieros chinos han logrado optimizar sus equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) para la producción de circuitos integrados de 7 nanómetros e incluso 5 nanómetros, todavía deben perfeccionar sus propias máquinas de litografía de ultravioleta extrema (UVE). 

De lo contrario, se les hará prácticamente imposible avanzar más allá de los 5 nanómetros, un hito que, según algunos expertos, está al alcance de su mano.

Empresas beneficiadas por esta inversión

La inversión que se encuentra en preparación por parte del gobierno chino tiene como objetivo proporcionar un impulso necesario a empresas como: 

SMIC y otras, incluyendo a Hua Hong Semiconductor, Honghu Suzhou Semiconductor Technology, Naura Technology Group y Advanced Micro-Fabrication Equipment, para que puedan desarrollar y producir sus propias tecnologías de litografía de vanguardia. 

Sin embargo, China no es el único país inmerso en una carrera contrarreloj que plantea numerosos desafíos tecnológicos. Estados Unidos y sus aliados también están intensificando sus esfuerzos para fortalecer su industria de semiconductores, con una estrategia bien definida: mantener una ventaja constante sobre China.

En el ámbito de las principales potencias, el fabricante de semiconductores taiwanés TSMC, la empresa surcoreana Samsung y la estadounidense Intel desempeñan un papel fundamental. No obstante, la carta de triunfo más destacada de Estados Unidos y sus aliados es ASML.